2025年02月24日-2025年02月28日《竣工验收备案》办理结果公示
时间:2025-03-05 10:09
 
序号

竣工验收备案证明编号

(审批文号)

通过备案日期 工程名称 工程地址 建设规模 工程造价(万元) (层/栋) 使用功能 建设单位 施工单位 设计单位 监理单位 勘察单位 质监单位 备注
1 350200202502244692 2025-02-24 厦门技师学院二期工程2#楼及室外配套工程 同安区西福路与西柯街交界处 18764.24平方米 2749.002 6/1   厦门技师学院 福建省鼎坚建设发展有限公司 厦门合立道工程设计集团股份有限公司 厦门勤奋建设工程监理有限公司 辽宁工程勘察设计院有限公司 厦门市建设工程质量安全站 项目代码;QT2023095019。施工许可证编号:350200201007210201
2 350200202502264693 2025-02-26 集美污水处理厂二期工程 同安区西柯镇滨海西大道 2555 号、2565-2569 号   5414.7283     厦门市政水务集团有限公司 厦门中联永亨建设集团有限公司 中国市政工程西南设计研究总院有限公司 厦门市政水务建设工程管理有限公司 中节能建设工程设计院有限公司 厦门市建设工程质量安全站 中央代码【2106-350200-04-01-998083】施工许可证编号:350200201312190119
3 350200202502284694 2025-02-28 6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(一期) 翔安区新店镇浦尾路8号 21939.25平方米 21939.25 1-3/2   6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(一期) 中国电子系统工程第三建设有限公司、厦门城健建设有限公司 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 厦门宏业工程咨询有限公司 福建泉成勘察有限公司 厦门市建设工程质量安全站 中央代码【2210-350298-06-01-590671】,施工许可证编号: 350200202211020201、350200202211090301、350200202302280201。本次竣备范围包含6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(一期)0.5期机电工程和6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(一期)1期机电工程。